1977 Gegründet als Lohngalvanik
1984 Neuaufbau als Leiterplattenfertigung
1993 Umzug in
neue Fertigung (Werk 2)
1995 Einführung CAM
1996 Beginn Multilayerproduktion
1999 Erweiterung der
Produktionsfläche (Werk 3)
2000 Mechanische Microvias
2002
Lasermicrovias, SBU, HDI
2003 Flex- und Starrflexproduktion
2004
Weiterentwicklung Multilayer-HDI Prozess
2005 Ausbau der
HF-Produktion
2006 Aufbau MOS-Verbund (China)
2007
Einführung Envision Prozess
2008 Einführung
LDI
2009 Aufbau
2-mil-Technologie (50µm line / space)
2010 Ausbau
Dickkupfertechnologie
2012 Erweiterung Fertigung Flex-/Starflex-LP
2013 Einzug in Fertigungsanbau: 2.500 m2 (Werk 1)
2015 Neue
Reinraumtechnologie für Fotodruck
2016
Vollautomatisierung des Fotodrucks
2017
Vollautomatisierung des Lötstopplackprozesses
und Umstellung auf LDI
2017 Erhöhung der Bohrkapazitäten
2018
Neugestaltung Lager Fertigware und Basismaterial
2019
Erneuerung Labor und Wasserrecycling
2020 Einführung
einer neuen ERP-Software
2020 Erneuerung LBA-Prozess
(Galvanik)
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Werk 2
Werk 3
Werk 1
Erstes Produktionsgebäude |
