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16.09.2024 MOS Electronic
investiert in Hole-Plugging-Anlage von ITC
Der Leiterplattenhersteller MOS Electronic im Nordschwarzwald hat
eine Hole-Plugging-Anlage von ITC des Typs THP 35 erfolgreich
qualifiziert und in Betrieb genommen. Die THP 35 wurde zum Verfüllen
von Durchgangs- und Sacklochbohrungen in einem Produktionsschritt
entwickelt.
„Wir verzeichnen eine stark steigende
Nachfrage nach Typ VII gefüllten Vias. Insofern ist die
antyzyklische Investition in diese Technologie nur konsequent.
Darüber hinaus beschleunigt die In-House-Fertigung den
Produktionsprozess deutlich – nicht nur im Eildienstbereich sondern
gerade auch bei größeren Volumen.“ (ppa
Jürgen Bauer, technische Leitung).
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