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12.12.2011 MOS beschließt Fertigungsneubau


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Die Geschäftsleitung der MOS Electronic hat einen Fertigungsneubau mit ca. 2500m² Fertigungsfläche abgesegnet. Baubeginn ist Anfang 2012.
Neben der Erweiterung der Fertigungskapazität soll Raum für neue Technologien geschaffen werden.

Bereits im abgelaufenen Geschäftsjahr wurde kräftig in neue Fertigungsanlagen investiert. Aktuell werden neue Bohr- und Fräsanlagen installiert. Dazu gehören eine Röntgen-Bohrmaschine von Pluritec, eine Bohr-/Fräsmaschine für Metal-Core Technologien sowie eine 4-Spindler Bohr-/Fräsanlage aus dem Hause Lenz. Außerdem konnte im Dezember das neue CAM-System INCAM eingeführt werden.

Seit April kommt bei MOS eine neue MEC-Etch Anlage zur Vorbehandlung für Innenlagen- und Lötstopplackprozesse zum Einsatz. Die Testphase wurde erfolgreich abgeschlossen. Durch den MEC-Etch Prozess wird die mechanische Beanspruchung der Innen- und Außenlagen deutlich reduziert. Zudem wird neben einer höheren Resisthaftung eine noch bessere Kantenabdeckung (Lötstopplack) erreicht.

Im Sommer 2011 wurde eine neue Ätzanlage aus dem Hause Schmid in Betrieb genommen. Die Ammoniakgas-Anlage zeichnet sich durch hervorragende Resultate im Feinstleiterbereich aus. Außerdem können gemischt-kaschierte Materialien sowie Dickkupfer-Technologien verarbeitet werden. Mit der angeschlossenen Recycling-Anlage werden schätzungsweise 10-15 Tonnen Kupfer jährlich zurückgewonnen.


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